온디바이스 AI 시장은 최근 몇 년간 빠르게 성장하고 있으며, 이는 데이터 연산을 중앙 데이터센터나 클라우드가 아닌 말단 기기에서 실시간으로 처리하는 기술의 발전에 기인합니다. 이러한 기술은 개인정보 보호, 전력 사용 감소, 그리고 처리 속도 향상과 같은 클라우드 기반 AI의 약점을 해결할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 온디바이스 ai는 자율주행차, 스마트홈, 헬스케어, 로봇 및 드론과 같은 다양한 산업에서 적용이 확대되고 있고 국내외 여러 기업들이 이 분야의 기술 개발과 제품 출시에 경쟁적으로 나서고 있으며, 특히 삼성전자와 LG전자와 같은 대기업들도 온디바이스 AI 기술 개발에 주력하고 있습니다.
온디바이스 ai란?
'온디바이스 AI'는 사용자의 기기 내에서 직접 작동하는 인공지능을 의미합니다. 이 기술은 클라우드 기반 AI와 달리 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고 기기 내부에서 모든 처리를 수행합니다. 이로 인해 개인정보 보호가 강화되고, 인터넷 연결이 불안정하거나 없는 환경에서도 AI 기능을 사용할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 반응 속도가 빠르고, 기기의 자원을 효율적으로 사용하여 배터리 수명을 연장시키는 이점도 있습니다. 최근 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 등 다양한 분야에서 온디바이스 AI의 적용이 확대되고 있습니다.
온디바이스 ai 관련주 13
1. 칩스앤미디어
칩스앤미디어는 2003년에 설립된 소프트웨어 개발 산업으로, 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 주요 사업 목적으로 하고 있습니다. 동사는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하여, 고객사가 스마트폰이나 디지털 TV 등에 사용하는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품할 수 있도록 지원합니다.
매출은 고객사에 IP를 공급할 때 받는 라이선스 수익, 이를 활용해 만든 반도체 칩을 판매할 때 받는 로열티 수익, 그리고 유지보수에 해당하는 용역 수익으로 구분됩니다.
칩스앤미디어는 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계 자산 전문업체로, 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스에서 중추적인 역할을 하는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유하고 있습니다. 국내외 여러 고객사(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급하고 있으며, 온디바이스 AI 시장의 개화에 따라 라이선스 매출이 증가할 것으로 예상되며, 산업이 성숙되면서 로열티 매출로도 수혜를 볼 전망입니다.
2. 가온칩스
가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한, 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 조립하고 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있습니다.
최근에는 시스템 반도체 회로 설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인 솔루션에 포함시키고 있습니다. 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체로, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 삼성 파운드리의 공정을 사용하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스 고객사에 공급합니다. 추가적으로 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 조립하고 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다. 가온칩스는 온디바이스 AI와 관련된 디자인하우스 기업으로 주목받고 있으며, 이 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
3. HPSP
HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비의 연구개발, 제조 및 판매를 전문으로 하는 기업입니다. 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위해 개발된 것으로, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.
HPSP는 주요 글로벌 시스템 반도체 제조업체뿐만 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 고압 수소 어닐링 장비를 납품하고 있습니다. 이 장비는 반도체 전공정 중 고압 열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)로, 고압 열처리용 반도체 장비 제조업체로서의 입지를 확고히 하고 있습니다.
HPSP의 고압 수소 어닐링 기술은 생성형 AI와 온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜가 기대됩니다. 이 기술을 통해 반도체 소자의 성능을 향상시키고, 전공정에서 발생하는 계면상의 문제점을 효과적으로 해결할 수 있습니다.
4. 퀄리타스반도체
퀄리타스반도체는 2017년에 설립된 기업으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스를 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하며, 2020년부터 다수의 IP를 양산하여 안정적인 사업을 운영하고 있습니다.
퀄리타스반도체는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에서 설계 및 검증 기술을 보유하고 있으며, 이를 통해 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보하고 있습니다. 이 회사는 초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체로서, 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 다양한 IP 라이센싱 사업을 진행하고 있습니다.
퀄리타스반도체의 주요 사업은 다음과 같습니다:
- 초고속 인터페이스 IP 라이센싱: MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP 등.
- Design Service 사업: IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스.
퀄리타스반도체는 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 주목받고 있으며, 이 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 회사의 기술은 고성능 반도체 제품의 설계 및 검증에 필수적인 요소로, 차세대 반도체 기술의 발전에 기여하고 있습니다.
5. 에이디테크놀로지
에이디테크놀로지는 2002년 8월에 설립된 반도체 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하는 기업입니다. 이 회사는 시스템 반도체 시장의 ODM(Original Design Manufacturer) 업체로, 고객의 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발하고 생산하는 팹리스 기업입니다.
에이디테크놀로지의 매출 구성은 제품(양산) 75.38%, 용역(개발) 23.69%, 기타 0.15%로 이루어져 있으며, 매출의 대부분은 제품과 용역에서 발생하고 있습니다.
이 회사의 주요 사업은 다음과 같습니다:
- 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 판매: 에이디테크놀로지는 다양한 IT 제품의 핵심 부품인 시스템 반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문 기업으로, 고사양 및 고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산 중입니다.
- 저전력 시스템 반도체 개발: 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있으며, 이를 통해 차세대 반도체 기술 개발에 기여하고 있습니다.
에이디테크놀로지는 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 파트너십을 통해 에이디테크놀로지는 첨단 기술과 높은 품질의 반도체 제품을 제공하고 있으며, 온디바이스 AI와 관련해 디자인 하우스 기업으로 부각되고 있습니다.
6. 큐알티
큐알티(QRT)는 2014년에 기존 SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할되어 신설된 법인으로 설립되었으며, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였습니다.
큐알티의 주요 사업은 다음과 같습니다.
1. 신뢰성 평가: 반도체 및 전자부품의 개발과 납품 과정에서 필수적인 평가 과정을 수행하여, 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적인 증빙 자료를 제공합니다.
2. 불량 분석: 제품 개발 과정에서 발생하는 결함의 원인을 파악하기 위한 불량 분석 서비스를 제공합니다.
3. 소재 분석 및 FIB(포커스드 이온 빔) 분석: 반도체 및 전자부품의 소재를 분석하고 결함 위치를 정확히 찾아내기 위해 FIB 분석 서비스를 제공합니다.
큐알티는 반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문 기업으로서, 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM(High Bandwidth Memory), 온디바이스 AI, NPU(Neural Processing Unit), CXL(Compute Express Link) 등 최신 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따라 수혜가 기대되고 있습니다.
7. 텔레칩스
텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로, 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용되는 제품을 개발 및 공급하고 있습니다. 동사의 주요 제품은 차량 내 오디오 시스템, 기타 전자 장비의 멀티미디어 칩, 모바일 TV 수신 칩, 및 Connectivity 모듈 등입니다.
텔레칩스는 해외 시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 각각 100% 출자한 현지법인을 운영하고 있습니다. 특히, 온디바이스 AI 시장의 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망되며, 텔레칩스 역시 이 시장에서의 성장 가능성이 높게 평가되고 있습니다.
또한, 텔레칩스는 Video Codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있어, 관련 기술력 및 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이러한 기술력과 글로벌 네트워크를 통해 텔레칩스는 차량용 반도체 분야에서 강력한 입지를 구축하고 있습니다.
8. 심텍
심텍은 2015년 8월 인적분할로 설립된 신설 회사로, 재상장 후 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문을 이어받아 운영하고 있습니다. 동사는 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스와 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 주요 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.
심텍의 제품은 지속적인 기술 개발을 통해 선도 기술인 패턴 매립형 기판(ETS)을 포함하고 있으며, 이 기술은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다.
동사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체로, 온디바이스 AI 시장 활성화에 따라 고성능 프리미엄 기판에 대한 수요 증가가 예상되면서 시장에서 주목받고 있습니다. 이는 고성능 반도체 칩과 통신기기에서 필요한 고품질 PCB에 대한 수요가 높아지면서 심텍의 성장 가능성을 더욱 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.
9. 오픈엣지테크놀로지
오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 필수적인 시스템 반도체 설계 IP 기술을 개발하는 업체입니다. 동사는 고성능 Total Memory System IP Solution과 신경망처리장치(NPU)를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 시너지로 차별화된 경쟁력을 보유하고 있으며, 엣지용 AI 반도체를 개발하는 데 최적화된 Ready-Made 기술을 제공합니다. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 솔루션은 AI 반도체의 핵심 골격을 제공하여 엣지 컴퓨팅을 위한 AI 반도체 개발에 중요한 역할을 하고 있습니다.
이 회사는 시스템 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로, 온디바이스 AI와 관련하여 부각되고 있으며, 엣지 컴퓨팅 및 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 갖추고 있습니다.
10. 태성
태성은 2006년 6월에 설립되어, 2022년 6월에는 코스닥시장에 상장했습니다. 이 회사는 PCB 정면기 등 자동화 기계의 개발, 제조, 판매를 핵심 사업으로 하고 있습니다.
태성은 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심 설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 식각 및 표면처리 관련 설비와 자동화 설비를 중요 제품으로 제공하고 있습니다. 또한, 2023년에는 카메라 모듈 사업부 및 2차 전지 사업부를 신설했으며, 특허 취득 및 시설투자를 통해 양산 준비를 진행 중입니다.
태성은 온디바이스 AI 시장이 확대됨에 따라 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심 설비인 습식설비를 전문으로 하는 업체로서 시장에서 주목받고 있습니다. 또한, 고성능 기판 수요 증가로 인한 수주 잔고의 확대로 수혜를 기대할 수 있습니다.
11. 네패스
네패스는 1990년에 설립되어 반도체 및 전자 관련 부품, 전자 재료 및 화학 제품을 제조하고 판매하는 목적으로 설립되었습니다. 이후 1999년 12월 14일에는 코스닥시장에 상장되었습니다. 이 회사의 사업 부문은 시스템 반도체의 소형화와 고성능화를 촉진하는 후공정 파운드리 사업과 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자 재료 사업으로 구분됩니다.
네패스는 기능성 화학 물질을 수입에 의존하는 것에서 국산화하여 내재화를 달성했습니다. 이를 통해 신뢰성 검증을 강화하여 주요 고객 대상에 대한 신규 매출을 기대하고 있습니다. 또한, 삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI 칩을 탑재할 예정이며, 이에 따라 삼성전자를 향한 PMIC 패키징 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 전망 속에서 네패스는 시장에서 수혜주로 부각되고 있습니다. 게다가, 5G-IoT 및 온디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 주목을 받고 있습니다.
12. 제주반도체
제주반도체는 모바일 응용 기기를 위한 메모리 반도체를 개발하고 판매하는 사업을 주력으로 하고 있습니다. 이 회사는 자체적인 제조 생산 라인을 보유하고 있지 않고, 전문 파운드리 회사에 위탁하여 생산하고 있습니다.
주로 통신 장비 및 사물 인터넷과 같은 분야에 사용되는 메모리 반도체인 '멀티칩 패키지'에 집중하고 있습니다. 특히, 매출액 중에서 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큽니다.
또한, 제주반도체는 종속 회사로 반도체 메모리 IC 개발 회사인 램스웨이와 복권 중개 회사인 아이지엘을 보유하고 있습니다. 이 중에서 복권 판매 자회사인 동행복권은 연결 제외되어 있습니다.
제주반도체는 모바일용 메모리 반도체 설계 전문업체인 팹리스 기업입니다. 주요 제품 모델로는 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있습니다. 온디바이스 AI 시장의 확대로 인해 저전력 반도체의 중요성이 강조되고 있는 가운데, 제주반도체는 LPDDR을 설계하는 데 주력하고 있어 시장에서 주목받고 있습니다.
13. 네패스아크
네패스아크는 2019년 4월에 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 분할되어 설립되었으며, 2020년 11월 17일에는 코스닥 시장에 주식을 상장했습니다.
이 회사는 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품군으로는 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있습니다.
또한, FOPLP 공정으로 패키지된 제품의 테스트를 진행할 예정이며, 이미지 센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
네패스아크는 반도체 제조 관련 테스트 업체로서, On-Device AI로 인한 테스트 시간 증가로부터 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다. 이런 전망이 시장에서 주목받고 있습니다.
