반도체 관련주 TOP 11 알아보겠습니다. 반도체 산업은 지속적인 기술 혁신과 글로벌 수요 증가로 인해 성장세를 이어가고 있습니다. 2024년에는 메모리 반도체와 비메모리 반도체 모두에서 강세가 예상되며, 특히 메모리 반도체 시장은 전년 대비 25.6% 성장할 것으로 전망됩니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이 분야에서 각각 1위와 2위를 차지하고 있으며, 두 회사 모두 메모리 반도체 호황의 주요 수혜자로 평가받고 있습니다. 또한, 차량용 반도체 시장도 공급 부족 현상을 겪고 있음에도 불구하고, 올해 31% 성장할 것으로 예상되는 등, 반도체 산업 전반에 걸쳐 긍정적인 성장 전망이 이어지고 있습니다.
이러한 추세는 AI, 서버, 스마트폰 등 다양한 분야에서의 반도체 수요 증가와 밀접하게 연관되어 있으며, 기업들의 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 제품 출시가 이를 뒷받침할 것으로 보이기 때문에 반도체 관련주 잘 알아보시고 투자하는시는데 좋은 성과 있기를 바랍니다.
반도체 관련주 TOP 11
1. SK하이닉스
반도체 관련주 SK하이닉스는 1983년 현대전자로 설립되어 2001년에는 하이닉스반도체로 출범하여, 2012년에 SK텔레콤이 최대 주주가 되면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였습니다. 현재 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인을 운영하고 있으며, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영하고 있습니다.
인텔의 NAND 사업 인수는 1단계 절차를 완료하여 현재 진행 중입니다. 2023년에는 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지하였습니다. 2023년에는 메모리 반도체 시장의 가격 급락으로 인해 연결 기준 매출이 전년 대비 26.6% 감소하고 7.7조원의 영업적자를 기록하였습니다. 그러나 4분기에는 AI 서버와 모바일 제품 수요가 증가하고, 평균 판매 단가가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선되면서 1년만에 영업 흑자를 기록하였습니다. SK하이닉스는 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 진행하고 있으며, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능 및 고용량 제품을 적기에 공급할 계획입니다.
2. 삼성전자
반도체 관련주 삼성전자는 한국 및 해외 9개 지역에서 DX부문과 해외 5개 지역에서 DS부문을 총괄하는 구성으로 이루어져 있으며, SDC, Harman 등 232개의 종속기업을 보유하고 있습니다. 세트사업인 DX부문은 TV를 비롯한 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산하고 있습니다. 부품 사업인 DS부문은 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등을 제조하며, SDC는 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있습니다.
2023년에는 DX부문의 매출이 전반적인 수요 위축으로 전년 대비 6.8% 감소하였지만, 영업이익은 프리미엄 제품 중심의 제품 Mix 개선으로 12.9% 증가하였습니다. 반면 DS부문은 반도체 판가 하락 및 고객사의 재고 조정으로 매출이 전년 대비 32.4% 감소하며, 14.8조원의 영업 손실을 기록했습니다. 그러나 4분기에는 메모리 시장의 재고 정상화와 PC·모바일 제품 메모리 탑재량 증가로 인해 수요가 회복되었고, 특히 DRAM 부문은 흑자로 전환되었습니다.
3. 한미반도체
반도체 관련주 한미반도체는 1980년 설립되어 제조용 장비 개발 및 출시를 시작하여 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했습니다. EMI Shield 장비는 세계 시장 점유율 1위를 차지하며, 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성 통신 서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 사용됩니다. 또한 'VISION PLACEMENT'이라는 주력 장비는 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
그러나 2023년 12월 기준으로 전년 대비 매출액은 51.5% 감소하였고, 영업이익은 69.1% 감소했습니다. 한편 당기순이익은 189.6% 증가했습니다. 이는 주요 고객사들의 설비 투자 축소로 인해 발생한 것으로, 한미 반도체의 실적도 지난 2021년과 2022년 대비 크게 감소했습니다. 그러나 동사는 고대역폭메모리 HBM의 수요 증가로 인해 성과를 거두고 있습니다. 전세계 HBM 1위 제조사인 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 올해까지 누적 1,872억원 규모의 수주를 달성했습니다.
4. 오픈엣지테크놀로지
반도체 관련주 오픈엣지테크놀로지는 주로 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하고 있습니다. 특히, 고성능 Total Memory System IP Solution 및 AI Platform IP Solution for Edge Computing과 같이 전 세계에서 유일하게 제공되는 솔루션을 갖추고 있습니다. 이러한 통합된 IP 솔루션은 차별화된 경쟁력과 시너지 효과를 만들어냅니다.
2023년 12월 기준으로 전년 대비 매출액은 95.7% 증가했으며, 영업손실은 37.2% 감소하였고, 당기순손실도 41.1% 감소했습니다. 이 회사는 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로서, CXL 시장 개화 시 수혜를 기대할 수 있습니다. 또한, 2025년 초에 정식 서비스를 시작할 목표로 오픈엣지스퀘어라는 공동 기업에서 IP 세일즈 플랫폼 사업을 개발 중에 있습니다.
5. 에이직랜드
반도체 관련주 에이직랜드는 2016년 4월에 설립되었으며, 2023년 11월 13일에 코스닥 시장에 상장되었습니다. 이 회사는 TSMC의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서, TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있으며, 팹리스 기업을 주요 고객으로 삼고 있습니다. 주요 사업은 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해 주는 디자인 솔루션 제공입니다.
2023년 12월 기준 전년 동기 대비 매출액은 6.5% 증가하였지만, 영업이익은 66.3% 감소하였고, 당기순이익도 29.3% 감소하였습니다. 현재 이 회사는 AI 반도체 시장에 주목하고 있습니다. AI 반도체 과제를 수행하여 매출을 증대할 계획이며, 2021년부터 제품 개발 매출이 약 280억원을 달성했습니다. 또한, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월에 Tape-Out을 진행했으며, 2024년에는 AI 반도체의 본격적인 양산을 기대하고 있습니다.
6. 가온칩스
반도체 관련주 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에게 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한, 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고 테스트하여 최종 완제품 형태로 공급하는 사업도 진행하고 있습니다. 최근에는 시스템 반도체 회로 설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인 솔루션에 포함하고 있습니다.
2023년 12월 기준 전년 동기 대비 매출액은 46.8% 증가하였고, 영업이익은 11.6% 증가하였으며, 당기순이익은 43.6% 증가했습니다. 또한, 2024년 1월에 미국 법인을 설립하여 미국 시장 내 경쟁력을 확보했습니다. 이는 향후 이 회사의 실적과 수주에 크게 기여할 것으로 전망됩니다. 또한, AI 반도체에 대한 수주를 받았으며, 삼성 파운드리의 DSP 중 일본 현지에 법인을 설립한 유일한 기업으로써, 일본 시장에서의 수혜 가능성이 높을 것으로 전망됩니다.
7. 에이디테크놀로지
반도체 관련주 에이디테크놀로지는 2002년 8월 설립되어, 주요 사업으로 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 영위하고 있습니다. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체로서, 시스템 반도체 요구를 받아 특정 IP 업체의 IP와 TSMC 파운드리를 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발하고 생산하는 팹리스 기업입니다. 매출 구성에서 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타가 0.15%를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.
2023년 12월 기준 전년 동기 대비 매출액은 39% 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익이 적자로 전환되었습니다. 회사는 HPC·차량용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 확대하고 있으며, 2025년까지 차량용 반도체 관련 필요 인증을 단계적으로 확보할 계획입니다. 또한, AI 열풍으로 인해 7nm 미만 초미세 공정의 가동률이 90% 이상으로 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 파운드리의 가동률도 90%를 넘어설 경우 대량 생산에 돌입할 가능성이 높습니다.
8. 칩스앤미디어
반도체 관련주 칩스앤미디어는 2003년에 설립되어 소프트웨어 개발 산업을 주요 사업으로 하며, 시스템 반도체 설계 자산(IP)을 개발하고 판매하는 것을 사업 목적으로 합니다. 이 회사는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하여, 고객사는 이 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발하고 제조하여 납품합니다. 이 회사의 매출은 라이선스 판매시 받는 라이선스 수입, 로열티 수익, 그리고 유지보수 용역 등으로 구성됩니다.
2023년 12월 기준 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 14.7% 증가하였으며, 영업이익도 6.4% 증가하였습니다. 그러나 당기순이익은 적자로 전환되었습니다. 로열티 매출은 감소하였지만, 데이터센터 AI SoC(일반 산업용) 라이선스 매출이 크게 성장하였습니다. 또한, 100억 규모의 기발행 상환전환우선주 회계 처리 영향으로 파생상품평가손실로 인해 당기순손실이 발생하였습니다. 그러나 2023년 12월 29일에는 이 회사의 보통주로 전환되어, 향후 순손실 리스크가 해소될 것으로 예상됩니다.
9. 하나마이크론
반도체 관련주 하나마이크론는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 코스닥시장에 상장되었습니다. 주요 사업은 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘 파트) 제품의 생산입니다. 회사는 사업 활동에서 발생하는 환경 부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.
2023년 12월 기준 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.2% 증가하였으나, 영업이익은 44.1% 감소하였고, 당기순이익도 적자전환하였습니다. 이는 반도체 시장의 악화와 경쟁 심화로 인한 것으로, 경영 여건이 매우 어려운 한 해였습니다. 그러나 베트남 법인의 공장 증설로 외형을 확대하는 데 성공하였습니다. 2024년에는 경영 여건이 여전히 불확실하지만, AI 시대의 본격화로 인한 반도체 수요 회복 등 전반적인 업황 개선의 긍정적인 신호가 감지되고 있습니다.
10. 제주반도체
반도체 관련주 제주반도체는 휴대폰 및 모바일 응용기기에 사용되는 메모리 반도체를 개발하여 판매하는 사업을 주로 영위하고 있습니다. 자체적인 제조 생산 라인을 보유하지 않고, 전문 파운드리 회사에 위탁하여 생산하고 있습니다. 특히, 통신장비와 사물인터넷 등에 사용되는 '멀티칩패키지'에 주력하고 있으며, 매출액 중에서 NAND MCP가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 또한, 종속회사로는 반도체 메모리 IC 개발 회사인 램스웨이와 복권 중개 회사인 아이지엘이 있습니다. 동행복권은 연결 제외된 자회사입니다.
2023년에는 전세계적인 긴축 기조와 함께 반도체 수요가 위축되면서 특히 대중국 수출이 크게 감소하였고, 이로 인해 회사의 매출액과 영업이익이 모두 감소하였습니다. 그러나 올해 들어서는 5세대 사물인터넷(IoT)과 자동차 텔레메틱스(전장) 부문에서 메모리 반도체 수요가 증가하면서 매출액이 다시 상승하는 흐름이 지속되고 있습니다. 한편, 아이지엘은 2023년말에 인쇄 복권 판매 및 유통 사업을 중단하였습니다.
11. DB하이텍
반도체 관련주 DB하이텍은 DB그룹의 주요 계열사로 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 주요 사업으로 반도체 제조를 수행하고 있습니다. 동사는 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 칩(DDI) 및 자사 제품을 설계하고 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있습니다. 두 곳의 공장(부천 FAB1과 상우 FAB2)을 운영하고 있으며, 미국 법인과 대만, 일본, 중국 지사를 통해 해외 영업을 진행하고 있습니다. 또한, 2023년에는 반도체 설계 사업부문을 물적 분할하였습니다.
2023년에는 세계 경기 침체로 인해 전방산업 수요 부진과 재고 조정의 영향으로 누적 매출액과 영업이익이 크게 감소하였습니다. 평균 판매 단가의 하락 흐름이 지속되는 가운데, DB글로벌칩 관련 일회성 비용이 발생하여 실적 예상치를 하회하였습니다. 그러나 고객사의 재고 소진으로 인해 컨슈머와 통신 부문 매출은 증가하였습니다. 동사는 차량용 반도체의 비중을 높이고, 질화갈륨, 실리콘 카바이드 등 고부가·고성장 제품을 확대하여 경쟁력을 강화할 계획입니다.
