HBM, 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)는 반도체 칩이며, 데이터 전송을 효율적으로 처리하는 데 사용됩니다. 최근 HBM 관련주의 상승은 여러 요인에 기인합니다. 주요한 이유 중 하나는 AI, 머신 러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 기술 분야에서 HBM의 중요성이 증가하고 있기 때문입니다. 또한, 한국 기업들이 HBM 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있으며, 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 시장의 절반 이상을 장악하고 있습니다. 이들 기업은 미국의 엔비디아와 같은 대형 기업에 HBM을 납품하고 있으며, 이러한 협력 관계는 한국 기업들의 기술력과 공급력을 강화시키는 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 마이크론테크의 HBM3E 시장 진입 발표와 같은 새로운 경쟁자의 등장도 시장의 동향에 영향을 미치고 있으며, HBM관련주에 긍정적인 영향을 미칠것이라는 전망이 많이 있습니다.
hbm 관련주 best 9
1. 한미반도체
hbm 관련주 한미반도체는 SK하이닉스와 공동으로 개발된 광대역폭 메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산을 위한 필수 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)가 2017년에 공급이 시작되었습니다. 이 장비는 SK하이닉스로부터 2023년 10월에 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비의 수주를 받았습니다.
한미반도체는 1980년에 설립되어 반도체 생산 장비의 개발과 출시를 시작하여 최첨단 자동화 장비까지 제조하고 있습니다.
세계 시장에서 EMI Shield 장비로 1위를 차지하며 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성 통신서비스, UAM 등 6세대 이동통신 공정에 필수적으로 사용되고 있습니다. 또한 회사의 핵심 제품인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장에서 1위의 위치를 유지하고 있습니다.
2. SK하이닉스
hbm 관련주 SK하이닉스는 SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체로 현재 HBM 4세대 제품 중 하나인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있습니다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 GPU 'H100'에도 사용되고 있습니다. SK하이닉스는 세계 HBM 시장에서 점유율 50%를 차지하여 1위를 기록하고 있습니다. 또한 초고성능 AI용 메모리의 신제품으로 HBM3E를 세계 최초로 양산하였습니다.
SK하이닉스는 1983년에 현대전자로 설립되었고, 2001년에 하이닉스반도체로 사명을 변경하였습니다. 2012년에는 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 상호를 SK하이닉스로 변경하였습니다. 현재 국내와 중국에 각각 4개의 생산기지와 연구개발법인을 운영하고 있으며, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영하고 있습니다.
또한 인텔의 NAND사업 인수에 관련하여 2023년에는 1단계 절차를 완료하였습니다. SK하이닉스의 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지하고 있습니다.
3. 삼성전자
hbm 관련주 삼성전자는 세계적인 경쟁력을 갖춘 전자 기업으로, DS(Digital Solutions) 사업부문을 통해 반도체 사업을 주도하고 있습니다. 세계 HBM 시장에서 40%의 점유율을 확보하고 있으며, HBM3는 2023년 3분기부터 이미 8단과 12단을 양산하여 공급하고 있습니다. 또한 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E를 개발하였습니다.
삼성전자는 한국 및 해외 9개 지역을 포함한 DX(Digital Experience) 부문과 해외 5개 지역을 포함한 DS(Digital Solutions) 부문, 그리고 SDC(Samsung Display Corporation), Harman 등 232개의 종속 기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.
DX부문은 TV를 비롯한 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산하고 있습니다. DS부문은 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등의 부품을 제조하고 있으며, SDC는 중소형 OLED 디스플레이 패널을 생산하고 있습니다.
4. 디아이티
hbm 관련주 디아이티는 반도체와 디스플레이 검사장비 전문 기업으로, 주요 제품은 AOI Solution(자동 광학 검사 솔루션), LASER Solution(레이저 솔루션), VISION AI Solution(인공지능 비전 솔루션)으로 구분됩니다. 이 제품들은 반도체 산업, OLED 디스플레이 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다.
2023년 9월 18일에는 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모의 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약을 체결했습니다. 이 회사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA)을 수행하여 warpage와 면저항 특성을 개선하고 불량을 없애는 데에 활용됩니다.
디아이티는 2005년에 설립되어 2018년에는 코스닥시장에 상장하였습니다. Vision Solution 기술을 기반으로 평판 디스플레이 검사장비 등을 제조 및 판매하고 있습니다. 국내외에는 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유하고 있습니다.
5. 케이씨텍
hbm 관련주 케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료를 제조하고 판매하는 기업입니다. 주요 제품으로는 반도체 CMP(화학기계적연마) 및 세정 장비, 디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 그리고 반도체 Slurry 등의 다양한 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등을 포함한 주요 반도체 및 디스플레이 업체들이 있습니다.
케이씨텍은 2017년 케이씨로부터 인적 분할을 통해 설립되어, 반도체 및 디스플레이 장비 및 소재 사업을 영위하고 있습니다. 주력 사업은 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매로, 특히 반도체 CMP 장비 및 관련 소모품의 생산에 중점을 두고 있습니다. 회사의 매출 구성은 반도체 부문이 68%, 디스플레이 부문이 31%로 이루어져 있습니다.
HBM(High Bandwidth Memory) 수요 증가에 따라 CMP 장비 및 관련 소모품 생산이 활발해지고 있는 것으로 보고되고 있습니다.
6. 피에스케이홀딩스
hbm 관련주 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 하고 있으며, 반도체 후공정 Packaging 분야에서 Descum(디스컴)과 Reflow(리플로우) 장비를 제조하고 공급하고 있습니다. 특히, HBM(고대역폭메모리) 시장에서 HBM 공정에 필요한 Descum과 Reflow 장비를 공급하고 양산 중에 있습니다.
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일에는 KRX 코스닥시장에 상장되었습니다. 2019년 4월 1일에는 인적분할을 통해 존속회사인 피에스케이홀딩스와 신설회사인 피에스케이로 분할되었습니다. 이후 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하여 현재는 피에스케이로 사업을 진행하고 있습니다. 주요 사업은 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매로, 이에 부속 부품 및 기술 서비스도 포함됩니다.
7. 제너셈
hbm 관련주 제너셈은 반도체 후공정 장비를 제조하는 전문 기업입니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 TSV(Through Silicon Via) 공정에서 사용되는 Loader / Unloader 장비를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 국내 주요 고객사와 협업하여 SK하이닉스를 포함한 고객사에 이 장비를 공급하고 있습니다. 최근에는 2023년 12월에 에스케이하이닉스와 75.78억원 규모의 공급 계약을 체결하여 HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비를 수주했습니다.
제너셈은 반도체 제조 후공정에 필요한 다양한 검사 및 이송 장비를 설계하고 제조하는 전문 기업입니다. 주요 제품으로는 Laser Marking(레이저 마킹), Test Handler(테스트 핸들러), Inspection(검사), Pick & Place(픽 앤 플레이스) 등의 반도체 후공정 자동화 장비가 있습니다. 이 회사의 제품은 반도체 후공정 장비가 주요 매출을 구성하고 있으며, 꾸준한 기술 혁신과 고객 협업을 통해 선도적인 위치를 유지하고 있습니다.
8. 엠케이전자
hbm 관련주 엠케이전자는 반도체 Package의 핵심 부품으로 사용되는 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등을 생산하는 전자 부품 업체입니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 대상으로 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 개발하고 있습니다.
엠케이전자는 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소재 개발에도 주력하고 있으며, 최근에는 투 트랙(Two-Track) 전략을 발표하여 다양한 전자 부품 및 소재 분야에서의 기술 개발에 주력하고 있습니다.
9. 큐알티
hbm 관련주 큐알티는 반도체 신뢰성 평가 및 종합분석에 특화된 전문 기업으로, HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등의 신규 반도체 관련 제품에 대한 연구 개발과 양산에 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 이 회사는 높은 테스트 난이도를 요구하는 제품들의 신뢰성 평가를 전문으로 하고 있으며, 신규 제품의 연구 개발 및 양산 비중이 증가함에 따른 수혜를 기대하고 있습니다.
2014년에는 기존 SK하이이엔지 QRT 사업부로부터 분할되어 신설된 법인이며, 2022년 7월에는 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였습니다. 이 회사는 반도체 및 전자부품의 개발과 납품 과정에서 필수적인 신뢰성 평가를 제공하고 있습니다. 기업이 고품질의 제품을 개발하고 생산할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적 정보와 증빙 자료를 제공하고 있으며, 제품 개발 과정에서 발생하는 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB(Focused Ion Beam) 등의 분석 서비스를 제공합니다.
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