HBM (High Bandwidth Memory) 반도체는 AI (인공지능)과 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 필수적인 기술로, 최근 몇 년간 눈에 띄는 성장을 보여왔습니다. 특히, HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 높은 데이터 전송 속도와 대역폭을 제공하는 것이 특징입니다. 최신 보고서에 따르면, HBM 시장은 앞으로도 계속해서 성장할 것으로 예상되며, 특히 HBM3E와 같은 신형 메모리가 시장 확대에 기여할 것으로 보입니다.
또한, 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 국내 기업들이 이 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, HBM의 신뢰성과 생산 수율 향상을 위한 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 장비 업계에도 긍정적인 영향을 미치고 있으며, 국내 장비 업체들이 HBM 생산에 필요한 검사장비 등을 중심으로 시장 공략에 나서고 있다는 분석이 있습니다. 전반적으로, HBM 반도체는 AI 개발의 필수재로서, 향후 몇 년간 지속적인 성장이 기대되는 분야입니다.
HBM 반도체 관련주 17
1. 와이씨켐
와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있으며, 2023년 3월에 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호를 변경하였습니다.
이 회사는 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화하였습니다. 또한, ArF 및 KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, ArF Immersion 공정용 rinse를 세계 최초로 개발하여 양산화하였습니다.
와이씨켐은 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트 공정을 국산화하였으며, 2024년 2월에는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발을 완료하였습니다.
2. 디아이티
디아이티는 2005년에 설립되어 2018년에 코스닥시장에 상장하였으며, Vision Solution 기술을 바탕으로 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있습니다.
주요 제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분되며, 이 제품들은 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있습니다. 디아이티는 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유하고 있습니다.
디아이티는 반도체, 디스플레이 등의 검사장비 업체로서 주요 제품으로 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution을 제공하며, 이 제품들은 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 사용되고 있습니다.
2023년 9월 18일, 디아이티는 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모의 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약을 체결하였습니다. 디아이티의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선하여 불량을 없애는 데 적용됩니다.
3. 예스티
예스티는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되었으며, 2006년 1월에 상호를 예스티로 변경하였습니다. 이 회사는 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업입니다.
예스티는 반도체용 열처리 장비 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료하였으며, 2010년 삼성디스플레이에 장비를 공급하면서 디스플레이 사업에 진출하였습니다.
예스티의 주요 매출 비중은 반도체 장비가 76.19%, 디스플레이 장비가 23.07%, 기타 매출이 0.74%로 구성되어 있습니다.
주요 제품으로는 HBM 장비 칠러와 가압 큐어 등이 있으며, 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필' 공정 단계에 적용되는 Wafer 가압 큐어를 수주하였습니다.
4. 이오테크닉스
이오테크닉스는 2000년 8월 24일에 코스닥시장에 상장하였으며, 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였습니다.
이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해 제작되며, 주문자별로 제품 사양이 달라지는 특성상 대량 생산이 어려운 산업입니다. 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
이오테크닉스는 고객사의 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비를 생산하고 있으며, 고객사의 HBM3/HBM3e 양산 계획 및 CAPA 확장 규모를 고려할 때, 향후 레이저 어닐링 장비의 수주가 가파르게 확대될 것으로 예상됩니다.
5. 한미반도체
한미반도체는 1980년에 설립된 이후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다.
세계 시장 점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, UAM 등 6G 상용화에 필수적인 공정에 사용되고 있습니다. 한미반도체의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
또한, 한미반도체는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 2023년 10월에는 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비를 수주하였습니다.
6. 엠케이전자
엠케이전자주식회사는 1982년 12월 16일 주식회사 미경사로 설립되었으며, 1997년 8월 8일자로 현재의 상호로 변경하였습니다. 이 회사는 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball) 등 전자 부품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다.
엠케이전자는 최근 반도체 소재 분야와 이차전지 음극 소재 개발의 투 트랙(Two-Track) 전략을 발표하였습니다. 이 회사는 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩와이어 등을 생산하며, 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 개발하고 있습니다.
7. 에스티아이
에스티아이는 1997년 7월에 설립되었으며, 주요 제품으로는 Chemical 중앙공급 시스템, 세정 및 에칭 장비, 검사 장비 등이 있습니다.
에스티아이는 고도의 기술력이 집약된 반도체 패키징 공정 장비인 '무연납 진공 리플로우 장비'를 개발하였습니다. 이 장비는 기존에 미국 업체가 독점하고 있던 시장에 도전한 제품입니다. 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과, 중국 및 국내 시장에 성공적으로 진출하였습니다.
에스티아이의 '무연납 진공 리플로우 장비'는 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비로, 특히 HBM(고대역폭 메모리) 공정에 사용될 수 있다는 점이 강조되고 있습니다. 2023년 8월에는 글로벌 반도체 업체로부터 4세대 HBM3용 리플로우 장비를 수주하였습니다.
8. 오픈엣지테크놀로지
오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 필요한 시스템 반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있습니다. 이 회사는 '고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션'과 이 솔루션과 신경망 처리 장치를 결합한 'AI 플랫폼 IP 솔루션'을 전 세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
2024년 3월, 오픈엣지테크놀로지는 일본 내 우수 엔지니어 확보와 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위해 종속회사를 설립하였습니다.
오픈엣지테크놀로지는 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상의 인터페이스 기술 개발과 관련된 정부 과제를 수행 중입니다(2020년 4월~2023년 12월). 이 회사는 7nm 공정 기술을 적용한 LPDDR5X 및 HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리 계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발하였습니다.
9. 삼성전자
삼성전자는 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 227개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.
삼성전자의 세트 사업은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문으로 구성되어 있습니다. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등의 제품을 생산하는 DS부문과 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하는 SDC가 포함됩니다.
삼성전자는 삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로서, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위하고 있습니다. 삼성전자는 세계 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 40%의 점유율을 확보하고 있으며, HBM3는 2023년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했습니다. 또한, 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공하였습니다.
10. 피에스케이홀딩스
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일에 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 2019년 4월 1일에 인적 분할을 통해 존속 회사인 피에스케이홀딩스와 신설 회사인 피에스케이로 나뉘었으며, 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택 소재, 비상장)와 합병하였습니다.
피에스케이홀딩스는 현재 반도체 장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술 서비스 포함)를 주된 사업부문으로 영위하고 있습니다. 주요 사업으로는 반도체 후공정 장비 사업을 영위하며, 반도체 후공정 패키징 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum 및 Reflow 장비를 납품하고 양산 적용 중입니다.
특히, 피에스케이홀딩스는 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 개화 속에서 HBM 공정에 필요한 Descum 및 Reflow 장비를 납품하고 양산 중인 점이 부각되고 있습니다.
11. 제우스
제우스는 1970년에 설립된 기업으로, 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 및 판매하고 있습니다. 이 회사는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 다양한 장비를 전문적으로 생산하고 있으며, 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비, 산업용 로봇, Process 플러그 밸브 등이 그 예시입니다.
2023년 12월말 현재, 제우스의 연결 대상 종속 회사로는 쓰리젯, 솔브리지, JET(일본) 등 국내외 14개의 기업이 포함되어 있습니다.
제우스는 HBM(고대역폭 메모리) 제조 과정에서 필요한 TSV(Through Silicon Via) 공정 분진세정 장비를 생산하고 있습니다. 또한, HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제'에 참여하고 있습니다.
12. 큐알티
큐알티는 기존에 SK하이이엔지의 QRT 사업부로부터 분할되어 2014년에 신설법인으로 설립되었습니다. 그리고 2022년 7월에 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였습니다.
이 회사는 신뢰성 평가가 반도체 및 전자 부품의 개발과 납품에 있어 필수적인 과정임을 이해하고 있습니다. 따라서, 신뢰할 수 있는 객관적 정보에 입각한 증빙 자료를 제공하여 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 도와주고 있습니다.
큐알티는 제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등의 분석 서비스를 제공하고 있습니다.
또한, 이 회사는 반도체 신뢰성 평가 및 종합 분석 전문 기업으로, HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등의 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜를 기대할 수 있습니다.
13. 오로스테크놀로지
오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 하고 있습니다.
2011년에는 국내 최초로 Overlay 계측 장비를 국산화하는 데에 성공하여 주목을 받았으며, 그 이후로도 High Performance AF System 등의 핵심 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다.
현재, 오로스테크놀로지는 Thin Film Metrology 장비의 개발을 통해 MI 장비 분야의 전문성을 높이는 노력을 기울이고 있습니다. 이는 반도체 Wafer 공정에서 중요한 역할을 하는 Thin Film Metrology 장비가 MI 장비 분야의 중요한 부분을 차지하고 있기 때문입니다.
HBM(고대역폭 메모리)에서 생산 수율을 높이기 위한 계측장비에 대한 수요가 계속해서 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 이에 따라, 오로스테크놀로지는 국내의 반도체 고객사에 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 성공적으로 납품하며 성과를 거두고 있습니다.
14. 제너셈
제너셈은 반도체 제조 후공정에 적용되는 다양한 검사 및 이송장비를 설계하고 제조하는 전문 기업입니다.
이 회사는 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place 등 다양한 제품을 보유하고 있습니다. 이들 제품은 반도체 후공정에서 중요한 역할을 하며, 주요 매출의 100%를 차지하고 있습니다.
특히, 제너셈은 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 TSV(Through Silicon Via) 공정에서 사용되는 Loader / Unloader 장비를 생산하고 있습니다. 이 장비는 반도체 업계의 선두 기업 중 하나인 SK하이닉스에 공급되고 있으며, 최근에는 에스케이하이닉스와 규모가 큰 공급 계약을 체결했습니다.
15. SK하이닉스
SK하이닉스는 1983년 현대전자로 설립되어, 2001년에 하이닉스반도체를 거쳐 2012년에 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 상호를 SK하이닉스로 변경했습니다.
이 회사는 국내와 중국을 포함한 4개의 생산 기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영하고 있습니다. 인텔의 NAND 사업 인수에 관련하여 1단계 절차를 완료했습니다.
2023년에는 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지했습니다.
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체로, HBM(High Bandwidth Memory)의 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 세계 HBM 시장에서는 점유율 50%로 1위를 차지하고 있으며, 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산하고 있습니다.
16. 아이엠티
아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 주로 영위하고 있습니다.
이 회사는 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용 가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다.
20여년간 레이저 및 CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행하여 기술력을 높이고 있으며, 이를 바탕으로 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.
특히, 아이엠티는 반도체용 건식세정 기술의 선도 업체로, HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비를 개발하고 공급하고 있습니다. 이를 통해 고객사들의 요구에 맞춘 품질과 성능을 제공하고 있습니다.
