한미반도체 주가 전망 목표주가

HBM 반도체 관련주 중에 대장주라고 할 수 있는 한미반도체 주가 전망과 목표주가 알아보겠습니다. 한미반도체는 최근 몇년간 지속적인 성장세를 보이며 반도체 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있고 엔비디아 주가 상승과 함께 한미반도체 주가도 상승하고 있으며 이러한 상승은 반도체 산업의 전반적인 확장과 기술 발전, 특히 AI, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스 등 첨단 기술의 발전에 기인한 것으로 분석됩니다. 또한, 한미반도체는 마이크론과의 HBM TC본더 공급 계약을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 이는 회사의 장기적인 성장 전망에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

한미반도체 개요

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다. 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 사용되고 있습니다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공하였습니다.

한미반도체 최근 뉴스

한미반도체 주가 전망

한미반도체의 시장 전망은 긍정적인 성장세를 보이고 있습니다. 한미반도체는 반도체 후공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하고 있으며, 이는 회사의 기술력과 시장 지위를 강화하는 요소로 작용하고 있습니다. 특히, HBM 장비 수주의 증가는 한미반도체의 주가 상승에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 국내외 신규 고객사 확보와 기술적 우위를 바탕으로 한 것입니다. 장기적인 관점에서 볼 때, AI, 온디바이스, 자율주행 전기차 등 첨단 기술의 발전은 반도체 산업의 지속적인 성장을 예상하게 하며, 한미반도체의 미래 전망에도 긍정적인 요소로 작용할 것입니다.

한미반도체 목표주가

날짜	종목	목표가	변동폭	투자의견	증권사
24.06.10	한미반도체	260,000	0	매수	현대차
24.05.31	한미반도체	200,000	+122,000	매수	다올
24.05.31	한미반도체	260,000	0	매수	현대차
24.05.29	한미반도체	190,000	0	매수	DS
24.04.23	한미반도체	160,000	+90,000	매수	BNK

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한미반도체 사업 내용

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(DUAL TC BONDER, VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용장비 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

한미반도체의 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.